深南电路“推荐”评级:盈利能力快速提升,迎接5G和IC载板发展机遇

作者:fushan911 19年3月15日 12:57 阅读:35 评论:0

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fushan911 发表于 2019-3-15 12:57

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【评级机构:财富证券】分析师:何晨 
三大业务齐头并进,盈利规模快速增长。2018年公司实现营业总收入76.02亿元,同比增长33.68%,实现归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%;其中,PCB业务收入同比增长38.15%,封装基板业务收入同比增长25.52%,电子装联业务收入同比增长27.08%,三项业务均实现较快增长。从业务收入结构上看,PCB业务营收占比为70.76%,三项业务营收占比与2017年基本持平。业绩增长的主要原因是下游通信设备厂商需求旺盛和南通募投项目产能爬坡顺利,电子装联业务PCB订单带动较快增长,硅麦克风、射频模块等封装基板业务保持增长势头。公司预计2019年一季度实现归母净利润1.64-1.87亿元,同比增长40%-60%,盈利规模呈现加速上涨态势。

盈利质量稳步提升。公司2018年整体毛利率23.33%,同比提升0.85pct,净利率9.17%,同比提升1.3pct。其中,PCB业务2018年毛利率23.04%,同比提升0.7pct,封装基板业务毛利率29.7%,同比提升3.57pct,电子装联业务毛利率18.23%,同比下降0.9pct。毛利率提升的主要原因是4G基站订单保持稳定的同时,5G产品小批量供货带来产品价值量小幅提升,此外,服务器领域需求拉动相关产品出货,PCB产品结构的改变推动毛利率微增。公司自动化生产线的运行降低了人工费用和制造费费用,叠加部分高层数产品的良率提升推动了净利率的提高。

产能布局层次清晰,迎接5G建设和IC载板国产化机遇。公司拥有龙岗、无锡及南通三大生产基地,其中南通和无锡工厂为募投新增产能,募投产能瞄准4G、5G无线基站建设和IC载板国产化替代机遇。2018年底,南通工厂产能爬坡顺利,产能利用率达到80%左右,考虑到实际投资金额已大幅超出规划规模,预计实际产能已超出规划产能,2019年一季度产能有望进一步提升。公司目前正在筹备发行可转债的相关事宜,未来3-5年PCB产能有望持续增加,此外,无锡工厂建设进度已超过70%,预计2019年7月开始释放60万平米年产能。公司产能储备丰沛,层次性较强,能够为业绩增长提供持续动力。

维持“推荐”评级。公司作为数通PCB领域领跑者,在技术工艺、客户资源、产能储备上具备相对竞争优势,盈利规模呈加速增长态势。数通PCB产品层数一般在16层以上导致行业具备较高的工艺壁垒,叠加通信设备厂掌握话语权且产品迭代快、定制化程度高,客户稳定性较强。A股上市标的中,沪电股份SZ002463,8.96,-0.11%模拟买入在数通PCB领域是公司主要竞争对手,在毛利率、产能规模、研发投入方面均处于快速追赶态势。IC载板业务方面,公司是少数具备技术能力和大客户资源的内资企业,国产替代空间巨大,无锡工厂未来两年的产能释放将为公司打开长期增长空间。在5G逐步纳入新基建范畴,未来发挥带动经济增长和产业升级作用的背景下,我们看好公司在5G建设周期中的业绩增长潜力,预计2019-2021年实现归母净利润9.3、12.5、17.2亿元,EPS分别为3.29、4.43、6.07元,对应当前股价PE分别为35.8、26.5、19.4X,维持“推荐”评级。考虑到中美贸易摩擦仍然存在一定的不确定性,给予公司2019年37-42倍PE,对应估值区间为121.73-138.18元。

风险提示:5G商用进展不及预期、IC载板产能释放不及预期、中美贸易摩擦走势存在不确定性、原材料价格及汇率波动风险。
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